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半導(dǎo)體IC清洗技術(shù) 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù) 李 仁 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，北京 101601） 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù)摘要：介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類(lèi)型及其對(duì)IC制程的影響和各種污染物的去除方法, 并對(duì)濕法和干法清洗的特點(diǎn)及去除效果進(jìn)行了分析比較。 關(guān)鍵詞：濕法清洗；RCA清洗；稀釋化學(xué)法；IMEC清洗法；單晶片清洗；干法清洗 中圖分類(lèi)號(hào)：TN305.97 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：B 文章編號(hào)：1003-353X(2003)09-0044-04 1前言 半導(dǎo)體IC制程主要以20世紀(jì)50年代以后發(fā)明的四項(xiàng)基礎(chǔ)工藝（離子注入、擴(kuò)散、外延生長(zhǎng)及光刻）為基礎(chǔ)逐漸發(fā)展起來(lái)，由于集成電路內(nèi)各元件及連線相當(dāng)微細(xì)，因此制造過(guò)程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導(dǎo)致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過(guò)程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫?cái)U(kuò)散、離子植入前等均需要進(jìn)行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學(xué)溶液或氣體清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機(jī)物之雜質(zhì)�！� 2污染物雜質(zhì)的分類(lèi) IC制程中需要一些有機(jī)物和無(wú)機(jī)物參與完成，另外，制作過(guò)程總是在人的參與下在凈化室中進(jìn)行，這樣就不可避免的產(chǎn)生各種環(huán)境對(duì)硅片污染的情況發(fā)生。根據(jù)污染物發(fā)生的情況，大致可將污染物分為顆粒、有機(jī)物、金屬污染物及氧化物。 |
