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一、需求目的：1、熱達(dá)標(biāo)；2、故障少 <m{#u4FC'  
二、細(xì)化需求，怎么評估樣品：1、設(shè)計方面；2、測試方面 '0_W<lGB  
三、具體到芯片設(shè)計有哪些需要關(guān)注： Q?([#  
1、頂層設(shè)計  z.2UZ%:  
2、仿真 .A6pPRy e  
3、熱設(shè)計及功耗 U;u4ey  
4、資源利用、速率與工藝 Q[H4l({E  
5、覆蓋率要求 E(1G!uu<  
6、 =eDC{/K  
四、具體到測試有哪些需要關(guān)注： Ic&YiATj  
1、可測試性設(shè)計 U
%#Vz-r  
2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 j b'M  
3、可靠性測試 };Df ><  
4、故障與測試關(guān)系 jJ2{g> P0P  
5、 ,qV