帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
芯片封裝技術(shù)分析 DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測(cè)試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們?cè)跍p小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。 2、PGA 為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500條～600條。 3、SOP 隨著表面安裝技術(shù) (surface mounted technology, SMT)的出現(xiàn)，DIP封裝的數(shù)量逐漸下降，表面安裝技術(shù)可節(jié)省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。 SOP應(yīng)運(yùn)而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節(jié)距也從DIP的2.54 mm減小到1.77mm。后來(lái)有SSOP和TSOP改進(jìn)型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。 4、QFP QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節(jié)距進(jìn)一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引腳數(shù)可達(dá)500條，因而這種封裝形式受到廣泛歡迎。但在管腳數(shù)要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ(J型引腳)仍是優(yōu)先選用的封裝形式，也是目前生產(chǎn)最多的一種封裝形式。 方形扁平封裝-QFP (Quad Flat Package) [特點(diǎn)] 引腳間距較小及細(xì)，常用于大規(guī)�；虺笠�(guī)模集成電路封裝。必須采用SMT(表面安裝技術(shù))進(jìn)行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面積與封裝面積的比值較大。 小型外框封裝-SOP (Small Outline Package) [特點(diǎn)] 適用于SMT安裝布線，寄生參數(shù)減小，高頻應(yīng)用，可靠性較高。引腳離芯片較遠(yuǎn)，成品率增加且成本較低。 芯片面積與封裝面積比值約為1:8 小尺寸J型引腳封裝-SOJ (Smal Outline J-lead) |
