1、DIP -1u N Z{0  
DIP是20世紀70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應當時多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實現(xiàn)封裝自動化印測試自動化，因而在相當一段時間內在集成電路封裝中占有主導地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進形式，它們在減小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應用受到很大限制。 k}Vu!+c