一、需求目的：1、熱達(dá)標(biāo)；2、故障少 hrniZ^  
二、細(xì)化需求，怎么評(píng)估樣品：1、設(shè)計(jì)方面；2、測(cè)試方面 Pim  
三、具體到芯片設(shè)計(jì)有哪些需要關(guān)注： f,ro1Nke  
1、頂層設(shè)計(jì) 1:eWZ]B5"  
2、仿真 Z.