據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電將在2023年實(shí)現(xiàn)3nm工藝的處理器量產(chǎn)，目前相關(guān)的工廠已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)。 ;K
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消息稱(chēng)，臺(tái)積電在臺(tái)灣南部科技園獲批30公頃土地，已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)其3nm工藝晶圓工廠，計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)3nm處理器大規(guī)模量產(chǎn)。 AKk6kI8F  
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據(jù)悉，3nm半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)工藝預(yù)計(jì)仍然是基于臺(tái)積電的EUV光刻技術(shù)，此前臺(tái)積電的7nm+和5nm節(jié)點(diǎn)工藝同樣是基于該技術(shù)。 mEyJ o|  
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之前有消息稱(chēng)，臺(tái)積電將在明年開(kāi)始量產(chǎn)5nm工藝的處理器，主要提供給明年上市的新型智能手機(jī)，這將使得明年的手機(jī)在性能上再次得到升級(jí)。 rlEEf/m:  
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因此，臺(tái)積電同樣于明年開(kāi)始建設(shè)3nm工藝的生產(chǎn)設(shè)施，也是在計(jì)劃之內(nèi)的事。