據(jù)《電子時報》報道，臺積電將在2023年實現(xiàn)3nm工藝的處理器量產(chǎn)，目前相關(guān)的工廠已經(jīng)開始建設。 ~CTRPH  
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消息稱，臺積電在臺灣南部科技園獲批30公頃土地，已經(jīng)開始建設其3nm工藝晶圓工廠，計劃在2023年實現(xiàn)3nm處理器大規(guī)模量產(chǎn)。 +?eAaC7s  
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據(jù)悉，3nm半導體節(jié)點工藝預計仍然是基于臺積電的EUV光刻技術(shù)，此前臺積電的7nm+和5nm節(jié)點工藝同樣是基于該技術(shù)。 Yy;1N{dbT  
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