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1。廈門三安光電(主流全色系超高亮度LED 芯片,各項性能指標(biāo)領(lǐng)先,藍(lán)、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標(biāo)已接近國際最高指標(biāo),在同行內(nèi)具有較強(qiáng)競爭力) Y`o+XimX  
2。大連路美 /9zE^YcT  
(路美擁有上百個早期國際國內(nèi)核心專利,,范圍橫跨外延、芯片、封裝、燈具、發(fā)光粉等。) ]da^xWK  
3。杭州士蘭明芯 U5-@2YcH  
(其技術(shù)優(yōu)勢在于芯片制造工藝,同時受益母公司強(qiáng)大的集成電路和分立器件生產(chǎn)線經(jīng)驗。公司LED顯示屏芯片的市場占有率超過50%,09年作為唯一的國產(chǎn)芯片廠商中標(biāo)廣場LED顯示屏。) wE@'ap#  
4。武漢迪源光電 n>A98NQ  
(武漢迪源目前的產(chǎn)品主要以0.5W和1W LED芯片為主,月產(chǎn)能為10-15KK,主要生產(chǎn)45、50和60mil的大功率LED芯片,同時迪源已擁有1項美國專利和4項中國專利。)  )$`wIp  
5。廣州晶科電子 'v\L @"  
(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高穩(wěn)定性藍(lán)光LED芯片制造企業(yè)。晶科核心產(chǎn)品優(yōu)勢是功率型氮化鎵藍(lán)LED芯片和超大功率模組芯片(5W、10W、15W、30W等)。同時在美國和中國擁8項發(fā)明專利,并以每年申請2項發(fā)明專利的速度進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,擁有晶片級倒裝焊技術(shù)倒裝大功率芯片制造技術(shù)及多芯片集成技術(shù)。) }|5VRJA  
6。上海藍(lán)寶光電 Kx=4~  
(以中科院物理所為技術(shù)支撐,擁有成熟的大功率倒裝焊、RGB三基色集成、ITO鍍膜、抗靜電保護(hù)等核心技術(shù)。) jS+AGE?5e  
7。方大國科光電 8me ]JRw  
(母公司方大集團(tuán)是國內(nèi)第一家批量生產(chǎn)半導(dǎo)體照明用外延片和芯片企業(yè)。) KN?6;G{  
8。廈門晶宇光電 *P 3V  
9。東莞洲磊電子 /}Lt,9  
10。廈門明達(dá)光電 $Bj;D=d@V  
(這三家作均有臺資背景的,相比本土LED芯片企業(yè),在技術(shù),資金及人才準(zhǔn)備上相比較為充分,工廠目前均已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。)