2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來的新高，全球僅次于美國、韓國位列第三。 !>Y\&zA  
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全球集成電路行業(yè)每年有幾次重要的國際會議，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，幾大會議的側(cè)重點(diǎn)不同，年底的IEDM偏向工藝，年中Hotchips偏向芯片架構(gòu)，年初的ISSCC國際固態(tài)電路會議則是每年的風(fēng)向標(biāo)，始于1953年，60多年的歷史積累使它成為國際上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，有著集成電路行業(yè)奧林匹克大會的美譽(yù)，含金量是最高的。 Pt
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