IC熱點測試技術(shù)開放日： NiQ Y3Nj  
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2020年1月7號伴隨著2020年第一場瑞雪，北京集成電路產(chǎn)業(yè)園聯(lián)合各半導(dǎo)體企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺會議室舉辦了技術(shù)開放日活動。 nB]mj_)R^  
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北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心為參會者做了芯片故障定位技術(shù)分享報告，報告從芯片失效分析的內(nèi)容，進(jìn)行失效分析的意義，分析服務(wù)對象，常見失效現(xiàn)象，分析流程，檢測方法等詳細(xì)的說明與介紹，讓參會者對芯片失效分析有了整體的了解，為以后的科研測試提供參考。 j`K0D65  
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北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心的智能產(chǎn)品檢測實驗室，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)。主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。