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失效分析的原則 XebCl{HHp  
先無損，后有損。 Ero3A'f  
先電測試，外觀檢，后開蓋。 <  -Nj  
開蓋后也要先無損（不引入新破壞），后破壞。 O%r<I*T^r  
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失效分析程序 "q$M\jK#V  
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失效現(xiàn)象記錄。了解情況，了解失效現(xiàn)場信息，失效樣品的參數(shù)測試結(jié)果，失效樣品的一些產(chǎn)品信息。 XL:7$  
鑒別失效模式。用現(xiàn)有設(shè)備確認產(chǎn)品失效是否與客戶所述一致，并如實記錄下失效情況。 !duR7a  
用自已的語言描述失效特征。 b7-a0zaN  
按照失效分析程序一一檢查，分析。通常有下述幾步：外觀檢查，電參數(shù)測式，開短路測試，X-RAY檢查，超聲清洗，超聲波離層分析，開帽，內(nèi)部目檢，電子掃描顯微鏡，腐球并檢查壓區(qū)。上面幾步不是每步都要，要有針對性地做，做到哪一步發(fā)現(xiàn)問題了，后面幾步視情況也可省去。 6XP>p$-  
歸納分析結(jié)論，提出自已對分析結(jié)果的看法。 zy|hf<V  
提出糾正建議措施。 J?&9ofj&  
出具分析報告。 4:.M*Dz  
失效信息收集 wQ5__"D  
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產(chǎn)品信息 ：生產(chǎn)日期 ，客戶，封裝形式，型號，批號，良率情況，生產(chǎn)批還是試驗批，失效Bin值，焊絲規(guī)格，圖形密集區(qū)典型線寬，芯片厚度，導電膠，采用的料餅，印章內(nèi)容，是否測試過，測試機臺狀況等。 <6@Db$-  
失效現(xiàn)象記錄。失效日期，失效地點，數(shù)量，失效環(huán)境，是否工作過（即是否焊在整機上使用過），客戶是否在使用前對產(chǎn)品測試過，工作條件是否超過規(guī)格范圍。
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鑒別失效模式 p