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X-RAY檢查: !)pdamdA  
X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導電膠內(nèi)的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 4a''Mi`u  
X-RAY檢查原則 69G`2_eKCp  
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不良情況     原因或責任者 Ii&7rdoxe  
球脫      組裝 3\:y8|  
點脫      如大量點脫是同一只腳，則為組裝不良。如點脫金絲形狀較規(guī)則，則為組裝或包封之前L/F變形，運轉(zhuǎn)過程中震動，上料框架牽拉過大，L/F打在予熱臺上動作大，兩道工序都要檢查。如點脫金絲弧度和旁邊的金絲弧度差不多，則為組裝造成。 yZkyC'/  
整體沖歪，亂，斷     為包封不良，原因為吹模不盡，料餅沾有生粉，予熱不當或不均勻，工藝參數(shù)不當，洗模異常從而導致模塑料在型腔中流動異常。 +>\id~c(  
個別金絲斷     組裝擦斷或產(chǎn)品使用時金絲熔斷。 !mMpb/&&S  
只有局部沖歪     多數(shù)為包封定位時動作過大，牽拉上料框架時造成，也有部份為內(nèi)部氣泡造成。 \ck+GW4&  
金絲相碰     弧度正常，小于正常沖歪率時，為裝片或焊點位置欠妥 fo0+dzazY  
內(nèi)焊腳偏移     多數(shù)為組裝碰到內(nèi)引腳。 {d<;BLA  
塌絲     多數(shù)為排片時碰到。 r]Lc9dL  
導電膠分布情況     應比芯片面積稍大，且呈基本對稱情形。 7.g[SBUOG  
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超聲清洗: T~:|!`  
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