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X-RAY檢查: \YS\*'F  
X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 q%9oGYjvQ  
X-RAY檢查原則 {Aw3Itef  
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不良情況     原因或責(zé)任者 jqedHnx  
球脫      組裝 p\\q[6  
點(diǎn)脫      如大量點(diǎn)脫是同一只腳，則為組裝不良。如點(diǎn)脫金絲形狀較規(guī)則，則為組裝或包封之前L/F變形，運(yùn)轉(zhuǎn)過程中震動(dòng)，上料框架牽拉過大，L/F打在予熱臺上動(dòng)作大，兩道工序都要檢查。如點(diǎn)脫金絲弧度和旁邊的金絲弧度差不多，則為組裝造成。 < *OF  
整體沖歪，亂，斷     為包封不良，原因?yàn)榇的２槐M，料餅沾有生粉，予熱不當(dāng)或不均勻，工藝參數(shù)不當(dāng)，洗模異常從而導(dǎo)致模塑料在型腔中流動(dòng)異常。 -wRzMT19MG  
個(gè)別金絲斷     組裝擦斷或產(chǎn)品使用時(shí)金絲熔斷。 +Wc[$,vk  
只有局部沖歪     多數(shù)為包封定位時(shí)動(dòng)作過大，牽拉上料框架時(shí)造成，也有部份為內(nèi)部氣泡造成。 v^G5 N)F  
金絲相碰     弧度正常，小于正常沖歪率時(shí)，為裝片或焊點(diǎn)位置欠妥 oZtz"B  
內(nèi)焊腳偏移     多數(shù)為組裝碰到內(nèi)引腳。 &KWh5S@w  
塌絲     多數(shù)為排片時(shí)碰到。 rC16?RovQ@  
導(dǎo)電膠分布情況     應(yīng)比芯片面積稍大，且呈基本對稱情形。 H#E0S>Jw|  
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超聲清洗: p4 PFoFo2  
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清洗僅用來分析電性能有異常的，失效可能與外殼或芯片表面污染有關(guān)的器件。此時(shí)應(yīng)確認(rèn)封裝無泄漏，目的是清除外殼上的污染物。清洗前應(yīng)去除表面上任何雜物，再重測電參數(shù)，如仍失效再進(jìn)行清洗，清洗后現(xiàn)測電參數(shù)，對比清洗前后的電參數(shù)變化。清洗劑應(yīng)選用不損壞外殼的，通常使用丙酮，乙醇，甲苯，清洗后再使用純水清洗，最后用丙酮，無水乙醇等脫水，再烘干。清洗要確保不會帶來由于清洗劑而引起的失效。 PV2904  
超聲檢測分析 ]\lw^.%  
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SAT—即超聲波形顯示檢查。 DJ^JUVi  
超聲波，指頻率超過20KHZ的聲波（人耳聽不見，頻率低于２０HZ的聲波稱為次聲波），它的典型特征：碰到氣體100%反射，在不同物質(zhì)分界面產(chǎn)生反射,和光一樣直線傳播。 f9$q.a*  
SAT就是利用這些超聲波特征來對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行檢測，以確定產(chǎn)品密封性是否符合要求，產(chǎn)品是否有內(nèi)部離層。 psVRdluS   
超聲判別原則 u