尋找多余物和外來沾污物如殘留金絲，芯片邊緣碎裂留下的硅碴，焊料碴，口水星子（高溫存放后常呈現(xiàn)棕黃色小圓點），水漬，殘存光刻膠，灰塵。 RhLVg~x  
判斷金屬化層表面有無鈍化層。如果方形鍵合電極周圍有方框則說明表面有鈍化層，與鍵合點下的電極相比有明顯的色差。同時有鈍化層時的芯片各擴散區(qū)之間的顏色不如無鈍化層時鮮艷，如果鈍化層呈現(xiàn)淺黃色，說明鈍化層是聚酰亞胺有機涂層。 !0mI;~q|