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內(nèi)涂料的去除： :_8K8Sa  
開帽后目檢時(shí)要去除芯片表面的鈍化層或內(nèi)涂料（我們所說的點(diǎn)膠），內(nèi)涂料去除：⑴聚脂涂料6235，1730，1152等可用甘油熱裂解的方法（甘油加熱到沸騰保持一定時(shí)間） g\q .  
⑵GN521，6235，1152用低分子的溶劑如二甲基甲酰胺浸泡12-24小時(shí)（1152），6235用環(huán)已酮或三氯甲烷，甲酚和石蠟混合液浸泡6-12小時(shí)，GN521用甲苯或環(huán)已酮，香蕉水，醋酸乙酯的混合液浸泡8-20小時(shí)而溶解。 6g|,]{  
⑶A006等內(nèi)涂料用等離子去除膠。 y2A\7&7  
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鈍化層的去除： T:za},-  
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    塑料（塑封樹脂）     125－160度在發(fā)煙硝酸中腐蝕3-5分鐘，再用丙酮超聲清洗。 JW D`}  
　　SiO2     在HF酸中腐蝕約1分鐘去除0.5μm. T lX
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　　Si3N4     用磷酸腐蝕，或用氟化銨與冰醋酸各一份的混合液腐蝕。 %xkuW]xk  
　　金屬化鋁層     用硝酸5%，磷酸80%，醋酸5%，在110-170度腐蝕1分鐘，不影響氧化層或用85%磷酸加熱到70-80度。 [V'c
 
　　鋁-硅合金     6：1的HNO3：HF或10-20%的NaOH溶液加熱煮沸。 ^E70$yB^  
　　鎳-鉻合金     用1.5克硫酸高鈰，12ml HNO3,  10 ml H2O腐蝕. yKML{N1D  
　　玻璃鈍化層/鋁     低溫等離子刻蝕. {7:1F)Pj  
　　鋁或鎳-鉻/硅     低溫等離子刻蝕. e>MtDJ5  
　　芯片上涂有黑膠     將芯片泡在冷濃硫酸中(<25 OC)。