目的：芯片與管座牢固粘結(jié) 9v[V"m`M  
要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。 l<BV{Gl  
方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 a]T&-#c,}  
O`Gq7=X  
對(duì)于銀漿燒結(jié)： NB4O,w  
1，銀漿問題 fP V n;  
2，雜質(zhì)問題 "L:4 7!8  
3，硅的氧化及鍍鎳，鍍銀的不良。 U(9_
&sL  
4，銀漿與基材結(jié)合力差引起的問題。 Z Cjw)To(  
t:5-Ro  
對(duì)于合金粘結(jié)： # )y/aA  
1，金-鉛系統(tǒng)  RQb}t,  
2，錫-鉛系統(tǒng) V*{rHp{=p  
[IQ|c?DxpL  
引線鍵合的失效機(jī)理： 0'fswa)  
bD{k=jum  
引線鍵合的主要方法： S.)Jp-&K  
   熱壓焊，超聲焊，面鍵合。 94?WL  
引線：鋁-鋁超聲焊，金-鋁熱壓焊（包括楔形和球焊） 80wzn,o S  
G %6P`:  
工藝問題。金屬互化物使金鋁系統(tǒng)失效。 z8'1R6nq  
熱循環(huán)使引線疲勞。沾污造成引線腐蝕而開路。 Iz5NA0[=2  
內(nèi)涂料開裂造成斷絲。壓焊應(yīng)力過大造成失效。 > :IWRc2  
外引線的失效。 {VL@U$'oI  
> 'hM"4f  
開短路的可能原因： Pps-,*m  
R2gV(L(!!  
封裝工藝方面