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芯片焊接的失效機理 要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。 方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 對于銀漿燒結(jié)： |
芯片焊接的失效機理要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。 方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 對于銀漿燒結(jié)： |