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激光開封機在芯片開封中的應(yīng)用 半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)片特點： |
激光開封機在芯片開封中的應(yīng)用半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)片特點： |