芯片失效分析方法，過程及實(shí)驗(yàn)室介紹 Wt:~
S/l  
芯片常用分析手段： h9jc,Xu5X  
1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 5aG5BA[N  
IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 {"t5\U6cKM  
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 ~?d>fR:X  
開路、短路或不正常連接的缺陷 MO TE/JG  
封裝中的錫球完整性
(-J<Vy]  
2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 h;nQxmJ9  
可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 7DZTQUb"  
晶元面脫層 `,P >mp)uU  
錫球、晶元或填膠中的裂縫 Wj tft%  
封裝材料內(nèi)部的氣孔 ,_bp)-O