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集成電路封裝去除方法 元器件開蓋也稱為元器件開封，是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連接情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實驗室尚未配備，自動開封機不能適用于批量的元器件開蓋；自動開封機開蓋速度慢，效率低；自動開封機消耗開蓋溶液多，浪費資源，增加了開蓋成本；對于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復雜，嚴重影響開蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開蓋成本，提高DIP封裝元件的開蓋 速度或者進行大批量DIP封裝元件同時開蓋成為失效分析領域亟待解決的問題 發(fā)明內容 為了解決自動開封機進行DIP封裝元件開蓋時開蓋成本高、開蓋速度慢、不能進行大批量同時開封的問題，本發(fā)明提出以下技術方案一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔凈。 |
