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集成電路封裝去除方法 元器件開蓋也稱為元器件開封，是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。自動開封機(jī)開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機(jī)比較昂貴，多數(shù)企業(yè)和實(shí)驗(yàn)室尚未配備，自動開封機(jī)不能適用于批量的元器件開蓋；自動開封機(jī)開蓋速度慢，效率低；自動開封機(jī)消耗開蓋溶液多，浪費(fèi)資源，增加了開蓋成本；對于不同的DIP封裝元件需要更換不同的夾具，更換拆洗夾具工序復(fù)雜，嚴(yán)重影響開蓋的效率。因此，如何降低DIP封裝元件的開蓋成本，提高DIP封裝元件的開蓋 速度或者進(jìn)行大批量DIP封裝元件同時開蓋成為失效分析領(lǐng)域亟待解決的問題 發(fā)明內(nèi)容 為了解決自動開封機(jī)進(jìn)行DIP封裝元件開蓋時開蓋成本高、開蓋速度慢、不能進(jìn)行大批量同時開封的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進(jìn)行超聲波清洗至元件完全潔凈。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排 DIP封裝元件使用雙排固定法進(jìn)行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進(jìn)行引腳固定。 作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 本發(fā)明帶來的有益效果是1、本發(fā)明方法可進(jìn)行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；2、本發(fā)明方法消耗開蓋溶液較少，IOOOmL的開蓋溶液可以開封10 15個20X 40mm的DIP封裝元件，為DIP封裝元件的開蓋分析降低了成本；3、本發(fā)明方法進(jìn)行DIP封裝元件開蓋，省去了制作夾具的費(fèi)用，以及拆卸安裝夾具繁瑣的工序，降低成本，提高了開蓋的效率；4、本發(fā)明方法開蓋速度快，效率高，在批量開蓋的條件下，平均每個DIP封裝元件的開蓋時間為3min，而自動開封機(jī)進(jìn)行開蓋，每個DIP封裝元件需要的時間超過30min ；5、本發(fā)明方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心 智能產(chǎn)品檢測部 趙工 座機(jī)010-82825511-728 手機(jī)13488683602 微信a360843328 [email=郵箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]郵箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] 具體實(shí)施方式 下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。 實(shí)施例I :針對單排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下A、選取兩根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的中上部和中下部， 在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該兩根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因?yàn)榉庋b的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個 DIP封裝元件；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 實(shí)施例2 :針對雙排DIP封裝元件的開蓋方法，其具體步驟如下A、選取四根元器件引腳樣的金屬件，分別置于DIP封裝元件引腳的四邊，在金屬件和元件引腳的交叉處進(jìn)行焊接，將該四根金屬件與元件的引腳連接為一個固定整體，使得元件引腳的相對位置不會因?yàn)榉庋b的腐蝕而發(fā)生變化，照此方式，制作一組12個DIP封裝元件；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按照4:1的比例配制開蓋溶劑，取開蓋溶液IOOOmL置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將該組DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式 ，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。 權(quán)利要求 1.一種DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進(jìn)行超聲波清洗至元件完全潔凈。 2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于所述步驟A中DIP封裝元件的引腳固定方法為單排DIP封裝元件使用雙排固定法進(jìn)行引腳固定；雙排DIP封裝元件使用四邊平行定位法進(jìn)行引腳固定。 3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的DIP封裝元件的開蓋方法，其特征在于所述步驟D中元件清洗方法為先將元件置于盛滿水的容器中進(jìn)行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡后，再置于盛滿丙酮溶液的容器中進(jìn)行超聲波清洗，直至元件完全潔凈。 全文摘要 本發(fā)明提供了一種DIP封裝元件的開蓋方法，該方法包括以下步驟A、用金屬件將DIP封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連接為一個固定整體；B、使用發(fā)煙硝酸與濃硫酸按比例配制為開蓋溶劑并置于燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產(chǎn)生氣泡；C、使用耐腐蝕的絲線制成掛鉤，用掛鉤將DIP封裝元件懸掛于燒杯杯口，DIP封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進(jìn)行腐蝕；D、待DIP封裝元件腐蝕完成后，取出元件，進(jìn)行超聲波清洗至元件完全潔凈。本發(fā)明方法可進(jìn)行批量DIP封裝元件開蓋，提高了，開蓋的效率；本發(fā)明方法降低了DIP封裝元件的開蓋成本，提高了開蓋的速度，極大地提高了開蓋的效率，給企業(yè)帶來極大的利益。 |
