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芯片測(cè)試操作步驟 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試芯片中存在的上述問(wèn)題，現(xiàn)提供一種旨在對(duì)芯片執(zhí)行測(cè)試的同時(shí)可將測(cè)試形成的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行保存，從而有效減少數(shù)據(jù)存儲(chǔ)消耗的時(shí)間，有效的提高了測(cè)試效率的芯片測(cè)試的方法。 具體技術(shù)方案如下： |
芯片測(cè)試操作步驟技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試芯片中存在的上述問(wèn)題，現(xiàn)提供一種旨在對(duì)芯片執(zhí)行測(cè)試的同時(shí)可將測(cè)試形成的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行保存，從而有效減少數(shù)據(jù)存儲(chǔ)消耗的時(shí)間，有效的提高了測(cè)試效率的芯片測(cè)試的方法。 具體技術(shù)方案如下： |