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半導(dǎo)體封裝 d8]6<\g  
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元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 {_(;&\
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因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。 qQpR gzw  
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衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。 Y;#P"-yH  
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封裝時主要考慮的因素： ,T&B.'cq  
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芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。 i$og v2J  
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引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。 2@e<II2ha8  
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基于散熱的要求，封裝越薄越好。 |L`w4;  
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封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： w,`x(!&  
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結(jié)構(gòu)方面。 +(|T\%$DT  
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TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。 YJ!6)d?C.  
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材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。 t[an,3  
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引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。 @@# G.  
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裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。 Wb*d`hzQ}  
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以下為具體的封裝形式介紹： i[jA
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一、SOP/SOIC封裝SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。· y4shW|>5_  
SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出： pV>/"K  
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SOJ，J型引腳小外形封裝 P5aHLNit  
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TSOP，薄小外形封裝 Qiw