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任務(wù)
半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體封裝 元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。 封裝時(shí)主要考慮的因素： 芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。 |
