芯片仿真設(shè)計(jì)(第三講:打好芯片制備第一槍--HEMT芯片的仿真設(shè)計(jì))
千聊課程鏈接:https://m.qlchat.com/wechat/page/topic-intro?topicId=2000008083500433 主講人:賈興宇現(xiàn)任天津賽米卡爾科技有限公司電力電子器件事業(yè)部主任,碩士就讀于河北工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè),長(zhǎng)期從事于半導(dǎo)體器件機(jī)理分析、電子器件工藝、電子器件芯片設(shè)計(jì)與仿真工作。熟悉精通TMBS、MOSFET、E-HEMT以及IGBT等多種電子器件的仿真設(shè)計(jì)及物性分析。 |