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芯片設計詳細內(nèi)容和工具 IC設計完整流程及工具 IC的設計過程可分為兩個部分，分別為：前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計），這兩個部分并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，凡涉及到與工藝有關(guān)的設計可稱為后端設計。 前端設計的主要流程： 1、規(guī)格制定 芯片規(guī)格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。 2、詳細設計 Fabless根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求，拿出設計解決方案和具體實現(xiàn)架構(gòu)，劃分模塊功能。 3、HDL編碼 使用硬件描述語言（VHDL，Verilog HDL，業(yè)界公司一般都是使用后者）將模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)，也就是將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。 4、仿真驗證 仿真驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標準就是第一步制定的規(guī)格�？丛O計是否精確地滿足了規(guī)格中的所有要求。規(guī)格是設計正確與否的黃金標準，一切違反，不符合規(guī)格要求的，就需要重新修改設計和編碼。設計和仿真驗證是反復迭代的過程，直到驗證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標準。仿真驗證工具Mentor公司的Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的NC-Verilog均可以對RTL級的代碼進行設計驗證，該部分個人一般使用第一個-Modelsim。該部分稱為前仿真，接下來邏輯部分綜合之后再一次進行的仿真可稱為后仿真。 |
