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封裝大全70種芯片封裝介紹 1、BGA(ball grid array 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò) 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見(jiàn)方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó) Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開(kāi)發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查�，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn) OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm，引腳數(shù)從 84 到 196 左右(見(jiàn) QFP)。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型 PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距 2.54mm，引腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad |
