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我國IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來 因為制造高鐵發(fā)動機，最核心的東西不是發(fā)動機的構(gòu)造，而是發(fā)動機的材料，怎么樣才能長時間耐高溫，穩(wěn)定，高功率不會爆炸出事故。 除了生物醫(yī)學(xué)之外，核心技術(shù)說到底就是材料技術(shù)�？匆淮樱喊l(fā)動機，工業(yè)皇冠上的明珠，是我們最遭人詬病的短板。其核心技術(shù)說白了就是渦輪葉片不夠結(jié)實，油門踩狠了就得散架，無論是航天發(fā)動機、航空發(fā)動機、燃?xì)廨啓C，只要帶個“機”字，我們腰桿都有點軟。材料技術(shù)除了燒錢、燒時間，有時還要點運氣。還是以發(fā)動機為例：金屬錸，和鎳混一混，做出的渦輪葉片最優(yōu)，錸的全球探明儲量大約2500噸，主要分布在歐美，70%用來做發(fā)動機渦輪葉片，這種戰(zhàn)略物資，妥妥被美國禁運。前幾年在陜西發(fā)現(xiàn)一個儲量176噸的錸礦，這幾年艱苦生活才有了起色。 芯片也是如此，我們研發(fā)的時間太短，各方面都是基礎(chǔ)部分差的太遠(yuǎn)。 那么我們從造芯片的幾個部分開始一一說起： 一、硅 將其氯化了再蒸餾，可以得到純度很高的硅，切成片就是硅片。硅的評判指標(biāo)就是純度，如果硅里有一堆雜質(zhì)，那電子就別想在滿軌道和空軌道之間跑順暢。 |
