中西部集成電路發(fā)展中西部的發(fā)展如同創(chuàng)建全真教的王重陽一般,一直穩(wěn)扎穩(wěn)打,從吸引外企作為入手,始終平穩(wěn)發(fā)展。中西部地區(qū)定位是打造集成電路創(chuàng)新高地。陜西省發(fā)展規(guī)劃位列中西部首位,其中西安在英特爾、三星、高通、美光以及應(yīng)用材料等國際知名企業(yè)落戶和快速發(fā)展后,其集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境得以優(yōu)化,配套支撐體系得以完善。已經(jīng)形成從集成電路設(shè)備和硅材料的研制與生產(chǎn),到集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及系統(tǒng)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,初步形成設(shè)計(jì)業(yè)與封裝測試業(yè)相互依存、協(xié)調(diào)發(fā)展格局。 其次是湖北省及四川省,規(guī)劃到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)1000億元,主要是依靠省會城市武漢和成都的帶動,武漢市欲打造世界級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地, 規(guī)劃到2020年光谷芯片產(chǎn)業(yè)將達(dá)800億元,占湖北省整體規(guī)劃目標(biāo)的80%。成都欲打造中國“芯”高地,躋身國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)第一方陣,打造國內(nèi)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,建設(shè)全國重要的芯片生產(chǎn)基地。 重慶市欲打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)“新一極”,建設(shè)集設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝于一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,重慶市經(jīng)信委提出,重慶在集成電路上要實(shí)現(xiàn)4個“百億級”的目標(biāo):到2022年,重慶市集成電路銷售收入預(yù)計(jì)突破1000億元,其中裝備材料100億元、設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、封裝測試300億元、生產(chǎn)制造400億元。為了加快培育發(fā)展新動能,聚力推動高質(zhì)量發(fā)展,2020年1月3日,重慶市政府出臺了《重慶市引進(jìn)科技創(chuàng)新資源行動計(jì)劃(2019-2022年)》,《行動計(jì)劃》指出,重慶將圍繞大數(shù)據(jù)、人工智能、高端裝備、集成電路、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域推進(jìn)發(fā)展。 除以上我國主要經(jīng)濟(jì)聚集區(qū)之外,另外幾個城市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出火熱趨勢。 大連市擁有全球集成電路龍頭企業(yè)英特爾半導(dǎo)體,以此吸引產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集聚,計(jì)劃建成世界級集成電路產(chǎn)業(yè)基地,至2025年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到500億元。 濟(jì)南市另辟蹊徑,計(jì)劃“彎道超車”,規(guī)劃打造全球領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地,到2025年寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到180億元,到2030年達(dá)1000億元。 廈門市構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,規(guī)劃到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)將達(dá)1500億元,實(shí)力不容小覷。 而作為縣級市的晉江市,隨著晉華存儲器集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目落地,并有“國家隊(duì)”之稱的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和“地方隊(duì)”安芯產(chǎn)業(yè)投資基金加持,晉江市規(guī)劃到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元的目標(biāo)將勢在必得。 青島正在加快中電科電子信息裝備產(chǎn)業(yè)園、中科曙光全球研發(fā)總部基地、浪潮大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園、青島(芯園)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、青島芯谷等園區(qū)建設(shè)。 金庸小說有五絕,而在我國集成電路的發(fā)展中卻獨(dú)獨(dú)缺了“西毒”,很大一部分是我國西部地區(qū)地廣人稀,經(jīng)濟(jì)發(fā)展在本來就處于弱勢,多年的開發(fā)使西部經(jīng)濟(jì)雖已穩(wěn)上一個臺階,但畢竟集成電路產(chǎn)業(yè)是高尖精產(chǎn)業(yè),西部地區(qū)承接仍有難度。 地方政策的不斷落地,在貫徹我國政策的同時,也促進(jìn)了各地集成電路的可持續(xù)發(fā)展,同樣也為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來了不一樣的活力。在政策的不斷催化下,各地打造具有本地特色的集成電路產(chǎn)業(yè)將指日可待。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作,開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |