半導(dǎo)體制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
半導(dǎo)體制造企業(yè)競(jìng)賽 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2019年的低迷,但其在2020年的潛力卻被很多業(yè)內(nèi)人士看好。摩根大通分析師Harlan Sur在其于去年年底發(fā)布的一則研究報(bào)告中指出,半導(dǎo)體市場(chǎng)將于2020年復(fù)蘇,預(yù)測(cè)到 2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收將增長(zhǎng)4至7%,利潤(rùn)也將增長(zhǎng)8至12%。 同時(shí),伴隨著類似5G、人工智能和HPC等應(yīng)用的崛起,很多廠商也在近期加大了他們?cè)诎雽?dǎo)體業(yè)務(wù)上的投資。從他們的投資方向上看,又能讓我們窺見(jiàn)哪些市場(chǎng)信息? 晶圓代工廠不惜彈藥 在制造工藝演進(jìn)到10nm之后,晶圓廠都在為摩爾定律的繼續(xù)前進(jìn)而做各種各樣的努力,EUV則是被看作的第一個(gè)倚仗。而從EUV光刻機(jī)ASML的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到,其2019年Q4季度的財(cái)報(bào)中顯示,ASML全年EUV光刻機(jī)訂單量達(dá)到了62億歐元,總計(jì)出貨了26臺(tái)EUV光刻機(jī),比2018年的18臺(tái)有了明顯增長(zhǎng),使得EUV光刻機(jī)的營(yíng)收占比也從23%提升到了31%。同時(shí),ASML還預(yù)計(jì)2020年,公司將交付35臺(tái)EUV光刻機(jī),2021年則會(huì)達(dá)到45臺(tái)到50臺(tái)的交付量,是2019年的兩倍左右。 除了光刻機(jī)外,其他如刻蝕機(jī)等設(shè)備購(gòu)買、工藝研發(fā)也都需要大量的資金,這就驅(qū)使這些廠商揮起了“金元大棒”。 |