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手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)介紹 手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)介紹 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國(guó)的經(jīng)濟(jì)會(huì)有爆發(fā)式的增長(zhǎng)。開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗(yàn)有限，有說的不合適的地方，望大家指正。 一：手動(dòng)探針臺(tái)用途： 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。 手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。 手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域： Failure analysis 集成電路失效分析 Wafer leve reliability晶元可靠性認(rèn)證 Device characterization 元器件特性量測(cè) |
