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半導(dǎo)體封測(cè)景氣回升 看點(diǎn)二：摩爾定律接近極限，先進(jìn)封裝有望成為新增市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。摩爾定律的放緩；以及交通、5G、消費(fèi)類、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等大趨勢(shì)的推動(dòng)，先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入其最成功的時(shí)期。 看點(diǎn)三：我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰，帶動(dòng)封測(cè)直接需求。據(jù)SEMI 稱，到2020 年，將有18個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，高于今年的15 個(gè)，中國(guó)大陸在這些項(xiàng)目中占了11 個(gè)，總投資規(guī)模為240 億美元。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，帶來(lái)更多的半導(dǎo)體封測(cè)新增需求。 看點(diǎn)四：半導(dǎo)體代工企業(yè)產(chǎn)能利用率提升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望迎新景氣周期。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體兩大國(guó)內(nèi)代工廠的產(chǎn)能利用率明顯提升，代工廠的營(yíng)收及產(chǎn)能利用率的提升將帶動(dòng)其下游封測(cè)廠商發(fā)展。同時(shí)國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三大封測(cè)廠三季度營(yíng)收同比、環(huán)比數(shù)據(jù)明顯向好，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)將迎新的景氣周期。 全球封測(cè)規(guī)模達(dá)560億美元，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)2018 年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)達(dá)到560億美元，同比增長(zhǎng)5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位，美國(guó)安靠、中國(guó)長(zhǎng)電科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外，前十大封測(cè)廠商中，還包含中國(guó)通富微電、華天科技。 2018 年我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)達(dá)2193.40 億元，同比增長(zhǎng)16.10%，IC 封測(cè)企業(yè)也由2014年的85 家增長(zhǎng)至2018 年99 家。 |
