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金相分析以及常見解析

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-03-10 10:30 閱讀：1964
金相分析以及常見解析金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來(lái)進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過(guò)不同的金相試樣制備方法去完成。 C*~aSl7  
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一般來(lái)說(shuō)，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 1JS2SxF  
金相試樣制備的結(jié)果需要滿足以下要求：1、試樣必須具有代表性；2、所有結(jié)構(gòu)元素必須保留；3、試樣表面必須無(wú)劃痕也無(wú)變形；4、試樣表面不應(yīng)有外來(lái)物質(zhì)；5、試樣表面必須平整且呈鏡面。 9(1rh9`=  
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對(duì)于金相試樣來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的機(jī)械制備是主要手段。金相試樣機(jī)械制備步驟一般分為：切割（cutting）、鑲嵌（mounting）、研磨（grinding）、拋光（polishing）、蝕刻（etching）、顯微鏡觀察（observation）。至于每一個(gè)步驟的制樣理論不贅述，以下主要列出常見的制樣難點(diǎn)問(wèn)題及解決方案，以供參考。 }7/e8 O2  
一、切割： 7qIB7