金相分析以及常見解析金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來(lái)進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過(guò)不同的金相試樣制備方法去完成。 3A1kH` X^q  
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一般來(lái)說(shuō)，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 <W^~Y31:0  
金相試樣制備的結(jié)果需要滿足以下要求：1、試樣必須具有代表性；2、所有結(jié)構(gòu)元素必須保留；3、試樣表面必須無(wú)劃痕也無(wú)變形；4、試樣表面不應(yīng)有外來(lái)物質(zhì)；5、試樣表面必須平整且呈鏡面。 xT>V;aa\  
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對(duì)于金相試樣來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的機(jī)械制備是主要手段。金相試樣機(jī)械制備步驟一般分為：切割（cutting）、鑲嵌（mounting）、研磨（grinding）、拋光（polishing）、蝕刻（etching）、顯微鏡觀察（observation）。至于每一個(gè)步驟的制樣理論不贅述，以下主要列出常見的制樣難點(diǎn)問(wèn)題及解決方案，以供參考。 Z|wDM^Lf  
一、切割： =#fvdj  
金相取樣一般會(huì)選擇濕式砂輪片切割法（金相切割機(jī)），取樣位置根據(jù)金相檢測(cè)目的來(lái)決定（是常規(guī)金相檢測(cè)取樣還是失效分析取樣，是縱向還是橫向取樣），金相取樣的一般原則是在取樣過(guò)程中不能導(dǎo)致試樣過(guò)熱，否則會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的熱變形，對(duì)后續(xù)制樣帶來(lái)不便。切割過(guò)程中常見的一些問(wèn)題有：1、切割過(guò)程中砂輪片崩裂；2、切割下來(lái)的試樣有毛邊；3、切割的工件表面有燒傷；4、切割面不平整；5、切割輪損耗較大；6、切割涂層類樣品時(shí)涂層易脫層 w2V E_  
二、鑲嵌： 
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為了便于機(jī)械磨拋，將金相試樣鑲嵌成標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小。往往會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用要求（比如鑲嵌料是否需要具有導(dǎo)電性、試樣邊緣是否需要邊緣保護(hù)、試樣是否需要批量鑲嵌、鑲嵌樹脂是否需要很好地填充到試樣內(nèi)部孔隙中等等）來(lái)選擇不同的鑲嵌方案：是選擇冷鑲還是熱鑲？是選擇冷鑲或熱鑲樹脂中的哪一種？鑲嵌過(guò)程中常見的一些問(wèn)題有：1、冷鑲嵌塊有大量氣泡；2、試樣與樹脂交界處有縫隙；3、鑲嵌塊表面有放射狀裂紋；4、鑲嵌樹脂黏模。 Jev.o]|_,  
三、磨拋： t\0JNi$2  
為了獲得真實(shí)的材料內(nèi)部組織，需要通過(guò)逐道次機(jī)械研磨和拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)。磨拋難點(diǎn)在于，會(huì)存在許多制備贗像，而這些贗像會(huì)干擾我們對(duì)真實(shí)組織的判斷。磨拋過(guò)程中常見的一些問(wèn)題有：1、劃痕；2、涂覆；3、變形；4、邊緣磨圓；5、浮雕；6、脫落；7、磨料嵌入；8、曳尾；9、開裂；10、虛假孔隙率。 >R-$JrU.=  
四、蝕刻： e]fC!>w(\  
蝕刻提高了試樣拋光表面的對(duì)比度，展示出材料的微觀或宏觀結(jié)構(gòu)（金相圖），比如晶界或者相的輪廓形貌，這將有助于我們進(jìn)行金相分析。蝕刻要點(diǎn)有：1、蝕刻之前試樣表面需要達(dá)到一個(gè)盡量無(wú)變形或無(wú)劃痕的光滑表面；2、如果是電解制樣，可以先進(jìn)行電解拋光緊接著進(jìn)行電解蝕刻。3、選擇適合當(dāng)前材料的化學(xué)蝕刻液或者電解蝕刻液。 ]`m5!V_Y  
芯片開封實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 (o=iX,@'2