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半導體制造歷史  20世紀50年代——晶體管技術 自從1947年貝爾實驗室的第一個晶體管發(fā)明以來，20世紀50年代是各種半導體晶體管技術發(fā)展豐收的時期。 第一個晶體管用鍺半導體材料。 第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。 20世紀60年代——改進工藝 此階段，半導體制造商重點在工藝技術的改進，致力于提高集成電路性能以及降低成本。由于半導體制造的工藝性涉及多個行業(yè)，專門從事供應的行業(yè)發(fā)展起來以提供硅片制造需要的化學材料和設備。 眾多高技術公司于20世紀60年代成立：1968年，成立英特爾公司。1969年，成立AMD。 20世紀70年代——提升集成度 在20世紀70年代初期，微處理器是德州儀器公司和英特爾公司發(fā)明的，隨著被市場應用廣泛接受，產生了對更多芯片集成在一起的需求。大規(guī)模級的集成電路僅存在了幾年，就被超大規(guī)模集成電路迅速取代，超大規(guī)模集成電路是20世紀70年代末的集成標準。 20世紀80年代——實現自動化 20世紀80年代，個人計算機產業(yè)的成長點燃了硬件和軟件的需求，同時面對日本集成電路制造商的競爭壓力，日本擴展他們的制造能力使得成品率和質量達到了意想不到的水平。隨著這些發(fā)展，美國半導體公司由于競爭力弱大為震驚，甚至恐慌。到20世紀80年代中期，日本幾乎完全占領了快速增長和技術需求的DRAM (動態(tài)隨機存儲器)市場份額。 1987年在美國國防部指導下，半導體產業(yè)界成立了SEMATECH。一是開發(fā)關于制造設備的規(guī)范和變革全行業(yè)的政策，二是應對來自日本競爭威脅。 美國的公司強調改善半導體設備、制造效率和產品質量。例如實現半導體制造設備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。 |
