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半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn) 半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn)——集成眾多子系統(tǒng)的大系統(tǒng) 伴隨著芯片的集成度越來越高、半導(dǎo)體制造的先進(jìn)程度也逐漸提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含越來越多的機(jī)械、化工、軟件、材料等其它領(lǐng)域，是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)。 同時(shí)，涉及如此眾多產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。因?yàn)�，半�?dǎo)體產(chǎn)品的性能逐漸提升，而成本降低、價(jià)格下降。從而滿足了市場(chǎng)對(duì)于高性能、低成本需求。 |
