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半導(dǎo)體PCB失效分析方法 PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復(fù)迭代升級的有效循環(huán)模式；再通過第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實驗，驗證根因；最終輸出失效分析報告，對失效根因給出針對性的改善方案。 第二步：失效根因故障樹建立 以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程，能夠幫助大家在后續(xù)實戰(zhàn)中，跟隨故障樹的失效分析流程，快速的定位失效根因，解決問題，事半功倍。 第三步：建立標(biāo)準(zhǔn)庫 通過對故障樹的各項根因進(jìn)行驗證，從而形成標(biāo)準(zhǔn)庫文件。根因判定標(biāo)準(zhǔn)庫的來源主要有幾個方面：①IPC、GJB、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等文件；②正常產(chǎn)品與異常產(chǎn)品對比庫；③研發(fā)項目經(jīng)驗、生產(chǎn)經(jīng)驗文件庫等。同時，對故障樹中每個失效根因涉及到的評判方法和評判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行總結(jié)歸類，將PCB常見的標(biāo)準(zhǔn)和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理，形成PCB失效分析標(biāo)準(zhǔn)庫，供后續(xù)案例開展進(jìn)行參照。 尼采說：打從半高處看，這個世界最美好。而我認(rèn)為，“會當(dāng)凌絕頂”才不辜負(fù)公司領(lǐng)導(dǎo)及同事對分析測試實驗中心的支持與寄望。不積跬步無以至千里！未來，分析測試實驗中心仍舊不忘初心、砥礪前行，與公司共創(chuàng)輝煌。 芯片開封實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
