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PCB失效分析操作指導(dǎo) $DH/  
由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。 Ch?yk^cY  
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部分案例： ^e^-1s S  
一、板電后圖電前擦花 Q#yHH]U)X  
1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 i +@avoW  
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2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 I`B ZZ-  
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3、形狀多為條狀或塊狀。 &kdW(;`  
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４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 DA=LR  
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５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 0*]0#2Z  
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二、銅面附著干膜碎 2Ax(q&`9  
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1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 1y[~xxgE  
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2、斷口處銅面平整、沒有發(fā)亮 /b{@']  
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三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 pD