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PCB失效分析操作指導

發(fā)布：探針臺 2020-03-11 17:37 閱讀：1650
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PCB失效分析操作指導 Dy&{PeE!  
由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實際案例中的應用。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。 m yy*rt  
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部分案例： }Gva=N:  
一、板電后圖電前擦花 %mAwK<MY`  
1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 :{,k F  
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2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 VpX*l3  
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3、形狀多為條狀或塊狀。 C<#_1@^:8e  
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４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 <UY9<o  
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５、從切片上看，圖電層會包裹板電層和底銅。 [>LO'}%  
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二、銅面附著干膜碎 @6M>x=n5  
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1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 {A~3/M%74;