手動(dòng)探針臺(tái)在半導(dǎo)體失效分析中的應(yīng)用 jzBW'8  
2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經(jīng)濟(jì)會(huì)有爆發(fā)式的增長。開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗(yàn)有限，有說的不合適的地方，望大家指正。 a'.7)f[g}  
一：手動(dòng)探針臺(tái)用途： }[h]z7e2S  
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。 b?qV~Dgk`  
手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個(gè)測試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。 [-\U)>MY(p  
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域： ,np|KoG|M  
Failure analysis  集成電路失效分析                   yPs6_Qo!p  
Wafer leve reliability晶元可靠性認(rèn)證 y` '#gH  
Device characterization 元器件特性量測               Q1rEUbvCE  
Process modeling塑性過程測試(材料特性分析) iHK.hs;  
IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     "?lz[K>  
Package part probing  IC封裝階段打線品質(zhì)測試 LZ.Xcy  
Flat paneprobing 液晶面板的特性測試                 u3E =r  
PC board probing  PC主板的電性測試 `%"x'B`mM  
ESD&TDR testing    ESD和TDR測試                       ,v#n\LD`  
Microwave  probing  微波量測(高頻) V{w