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2019 年半導體狀況分析 關(guān)鍵詞：集成電路；半導體器件；產(chǎn)業(yè)狀況。 1 全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本投入 據(jù) IC Insights 2018 年 11 月的報道，2018 年世界半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總額首次突破千億美元大關(guān)，達到 1 071 億美元，較 2017 年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出 933 億美元增長 14.8%。其資本支出主要領(lǐng)域，一是全球存儲器市場持續(xù)火熱，有關(guān)廠商對 DRAM 和 3D NAND Flash 產(chǎn)品進行擴張投資；二是以功率器件為主的半導體產(chǎn)品對于 8 英寸晶圓生產(chǎn)能力的投資熱浪；三是中國大陸對集成電路產(chǎn)業(yè)投資的高漲。IC Insights 指出，2018 年存儲器資本開支將占到整個半導體資本支出的 53%，主要是 DRAM 和 3D NAND 閃存，包括對現(xiàn)有晶圓生產(chǎn)線升級和全新生產(chǎn)線建設(shè)。隨著主要存儲器廠商都計劃在未來幾年內(nèi)大幅提升 3D NAND 閃存產(chǎn)能，IC Insights 認為未來 3D NAND 閃存市場的風險正在聚集。圖 1 列出了 2010～2019 年各年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本投入的規(guī)模和增長率。由此可見，受 2010 年全球半導體市場規(guī)模大幅增長 30% 以上的刺激，2010 年和 2011 年全球半導體資本支出分別增長了 107% 和 25%。受 2012 年和 2015 年全球半導體市場低迷的影響，2012～2016 年資本投入出現(xiàn)了一定幅度的衰退。2017 年全球半導體市場繁榮，激勵了資本投入大幅度增長 37.6%。 2019 年隨著世界集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)供過于求及消化庫存、避開硅周期低谷期的風險，世界半導體投資熱相對會出現(xiàn)新一輪回落階段[1]。IC Insights 估計，2019 年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出為 946 億美元，較 2018 年下降 11.7%。 IC Insights 給出了 2018 年資本投入最大的 5 家廠商的排名，如表 1。分析其中的數(shù)據(jù)可以看到，這 5 家廠商合計資本投入為 711 億美元，占 2018 年全球半導體產(chǎn)業(yè)總資本投入的 66%，與 2017 年相當，并且這 5 家都是 2017 年資本投入前 5 位的廠商，排列順序除 3、4 位互換外其余與 2017 年相同。IC Insights 認為，總體而言，2018 年占總支出 66% 的前五位公司，在 2019 年削減 14% 的資本支出，而其余半導體公司的資本支出則下滑 6.7%，致使全球半導體廠商 2019 年資本支出總額下降約 11.7%。 |
