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2020年我國芯片封測預(yù)測 2020年我國芯片封測預(yù)測 封測是我國集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。具體是將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護(hù)芯片、增強(qiáng)散熱、實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。 相對于其他環(huán)節(jié)，封測行業(yè)技術(shù)壁壘和國際限制較少，同時得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國際先進(jìn)封裝測試企業(yè)的引進(jìn)，為我國集成電路封裝測試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來了機(jī)遇。 1、中國集成電路封測行業(yè)穩(wěn)定增長，全球競爭力增強(qiáng) 我國大陸半導(dǎo)體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)模從2162億元增長至6532億元，年均復(fù)合增長率為 20.24%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來看，我國封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從2012年的1034億元，增長至2018年的2196億元，復(fù)合增速為 13.38%，增速低于集成電路整體增速。2019年前三季度，我國集成電路銷售收入達(dá)5050億元，其中封測收入為1607億元，同比增長5.47%。 2009-2018年，我國集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，其中，封裝測試業(yè)銷售額1606.6億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)31.81%。 根據(jù)ChipInsight2019年12月預(yù)估，2019年全球封測前十的企業(yè)，根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond)，市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長2.1個百分點(diǎn);中國大陸有三家(長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN)，市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個百分點(diǎn);美國一家(安靠Amkor)，市占率為14.6%;新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC)，市占率為2.6%。 中國集成電路封測行業(yè)：政策利好發(fā)展 為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 下圖匯總2020年1月以來全國和重點(diǎn)省市集成電路政策： 目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，全球半導(dǎo)體面臨結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的重新分析。從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的角度來看，目前大部分集成電路封裝企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到亞洲，隨著代工模式的興起，我國封測企業(yè)將有更多的機(jī)會。 |
