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芯片分析方法

發(fā)布：探針臺 2020-03-23 13:47 閱讀：1935
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失效分析 趙工 3<=G?of  
　　1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國