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失效分析測試

發(fā)布：探針臺 2020-03-24 16:39 閱讀：1940
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失效分析樣品準(zhǔn)備： oz}+T(@O  
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 TztAZ2C  
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： TzNn^ir=HX  
一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開封要求（若在pcb板上，最好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會影響對芯片的保護(hù)）后續(xù)試驗。 w tiny,6  
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 [< &oF  
2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外） Ljp%CI[i  
3.激光打標(biāo) .MP !`  
4.芯片開封（正面/背面） gk0(