老司机午夜精品_国产精品高清免费在线_99热点高清无码中文字幕_在线观看国产成人AV天堂_中文字幕国产91

半導體元器件失效分析流程方法

發(fā)布：探針臺 2020-03-28 12:03 閱讀：1353
B&m?3w  
uXNf)?MpA  
失效分析是我們半導體工程師常用到的分析方式，樣品失效后，通過分析了解原因，提出改進計劃。 Fq5);sX=  
}m<)$.x|P  
u0J+Nj9  
yf=ek= =  
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 H\3CvFm  
~QsQ7SAs  
"A:wWb<m  
9CWUhS   
NoJo-vo*  
2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） j$]t`6gG  
[21tT/  
':!;6v|L  
（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物， =k[!p'~jD  
*0R=(Gy  
^aZ Wu|p  
（2） 內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 ^U_B>0`ch  
|"P5%k#6^>  
o0wep&@  
3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段） 7@Di