常用失效分析方法介紹
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質量,技術開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等 失效分析的意義:分析機械零器件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務、修改產(chǎn)品質量標準等提供科學依據(jù);減少和預防同類機械零器件的失效現(xiàn)象重復發(fā)生,保障產(chǎn)品質量,提高產(chǎn)品競爭力;為企業(yè)技術開發(fā)、技術改造提供信息,增加企業(yè)產(chǎn)品技術含量,從而獲得更大的經(jīng)濟效益 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。實驗室主要對集成電路進行相關的檢測分析服務。 集成電路的相關產(chǎn)業(yè),如材料學,工程學,物理學等等,集成電路的發(fā)展與這些相關產(chǎn)業(yè)密不可分,對集成電路展開失效分析相關實驗分析時勢必要涉及這些相關產(chǎn)業(yè)。實驗室也可以提供非集成電路樣品的微區(qū)觀測,元素鑒別,樣品形貌處理,斷層分析等相關服務。 失效分析主要項目: 金相顯微鏡/體式顯微鏡:提供樣品的顯微圖像觀測,拍照和測量等服務,顯微倍率從10倍~1000倍不等,并有明場和暗場切換功能,可根據(jù)樣品實際情況和關注區(qū)域情況自由調節(jié) RIE等離子反應刻蝕機:提供芯片的各向異性刻蝕功能,配備CF4輔助氣體,可以在保護樣品金屬結構的前提下,快速刻蝕芯片表面封裝的鎢,鎢化鈦,二氧化硅,膠等材料,保護層結構,以輔助其他設備后續(xù)實驗的進行 自動研磨機:提供樣品的減薄,斷面研磨,拋光,定點去層服務,自動研磨設備相比手動研磨而言,效率更高,受力更精準,使用原廠配套夾具加工樣品無需進行注塑,方便后續(xù)其他實驗的進行 高速切割機:部分芯片需要進行剖面分析,此時可使用制樣切割工具,先用樹脂將被測樣品包裹和固定,再使用可換刀頭的高速切割機切割樣品使用夾具固定待切割樣品,確定切割位置后進行切割,同時向切割刀片噴淋冷卻液。提供PCB或其他類似材料的切割服務,樣品樹脂注塑服務 |