失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 Yp\n
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失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責(zé)任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險業(yè)務(wù)、修改產(chǎn)品質(zhì)量標準等提供科學(xué)依據(jù)；減少和預(yù)防同類機械零器件的失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生，保障產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品競爭力；為企業(yè)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)改造提供信息，增加企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)含量，從而獲得更大的經(jīng)濟效益 ,gV#x7IW  
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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。實驗室主要對集成電路進行相關(guān)的檢測分析服務(wù)。 C?qRZB+W#  
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集成電路的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，如材料學(xué)，工程學(xué)，物理學(xué)等等，集成電路的發(fā)展與這些相關(guān)產(chǎn)業(yè)密不可分，對集成電路展開失效分析相關(guān)實驗分析時勢必要涉及這些相關(guān)產(chǎn)業(yè)。實驗室也可以提供非集成電路樣品的微區(qū)觀測，元素鑒別，樣品形貌處理，斷層分析等相關(guān)服務(wù)。 i'fw>-0  
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失效分析主要項目： IQ_6DF  
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金相顯微鏡/體式顯微鏡：提供樣品的顯微圖像觀測，拍照和測量等服務(wù)，顯微倍率從10倍~1000倍不等，并有明場和暗場切換功能，可根據(jù)樣品實際情況和關(guān)注區(qū)域情況自由調(diào)節(jié) #j2kT  
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RIE等離子反應(yīng)刻蝕機：提供芯片的各向異性刻蝕功能，配備CF4輔助氣體，可以在保護樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下，快速刻蝕芯片表面封裝的鎢，鎢化鈦，二氧化硅，膠等材料，保護層結(jié)構(gòu)，以輔助其他設(shè)備后續(xù)實驗的進行 t/|0"\ p  
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自動研磨機：提供樣品的減薄，斷面研磨，拋光，定點去層服務(wù)，自動研磨設(shè)備相比手動研磨而言，效率更高，受力更精準，使用原廠配套夾具加工樣品無需進行注塑，方便后續(xù)其他實驗的進行 @$ 7 GrT  
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高速切割機：部分芯片需要進行剖面分析，此時可使用制樣切割工具，先用樹脂將被測樣品包裹和固定，再使用可換刀頭的高速切割機切割樣品使用夾具固定待切割樣品，確定切割位置后進行切割，同時向切割刀片噴淋冷卻液。提供PCB或其他類似材料的切割服務(wù)，樣品樹脂注塑服務(wù) 461g7R%r
  
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微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）：微光顯微鏡(Emission Microscope)，主要偵測芯片加電 KV0*dB;  
后內(nèi)部模塊失效所釋放出的光子，可被觀測的失效缺陷包括漏電結(jié)（Junction Leakage）、接觸毛刺（Contact Spiking）、熱電子效應(yīng)（Hot Electrons）、閂鎖效應(yīng)（Latch-Up）、多晶硅晶須（Poly-Silicon Filaments）、襯底損傷（Substrate Damage）、物理損傷（MechanicaDamage） b1Vr>:sK47  
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