R!b<Sg 半導(dǎo)體公益課堂
P:vAU8d> 題 目: 半導(dǎo)體
封裝點(diǎn)膠
工藝的改進(jìn)
z[X>>P3<n dO}6zQ\ 簡 介: 1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式
Nw[TP
G5 2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn)
_0ki19rs 3.新興點(diǎn)膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用
%!I7tR#; 4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)
YKKZRlQo G#-t&gO3 時 長: 30分鐘
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Hf5 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜
SYd4 3PA 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn)
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時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點(diǎn)
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