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半導(dǎo)體公益課堂 D?_K5a&v,  
題   目:   半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進 b+qd' ,.Z  
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簡   介:   1.目前市面上的主流點膠方式 0L/chP  
              2.主流點膠的優(yōu)缺點 /.e7#-+?  
              3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 {BJ>x:2  
              4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點 pSlc (M>  
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時   長:   30分鐘 yx|iZhK0:}  
9~W]D!m,  
主講人:   江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 c
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              主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進 ~o_JZ:  
sA?8i:]O:  
時   間 :  2020年4月12日（周日）下午3點 q~9-A+n  

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圖片:北軟檢測失效分析.png

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