帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
中國(guó)封裝測(cè)試代工十強(qiáng)企業(yè)介紹 長(zhǎng)電科技 長(zhǎng)電科技在2019年開(kāi)局不順，上半年?duì)I收同期下降20%。下半年在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程推動(dòng)下，營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，順利實(shí)現(xiàn)扭虧。 公司計(jì)劃2020年資本開(kāi)支30億元，其中為重點(diǎn)客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)14.3 億元，其他產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)線(xiàn)維護(hù)優(yōu)化15.7億元， 通富微電 公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測(cè)技術(shù)，是國(guó)內(nèi)首個(gè)封測(cè)7納米及Ryzen 9芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠(chǎng)；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，SiC/GaN封裝技術(shù)、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發(fā)完成，部分己實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術(shù)，合肥通富顯示驅(qū)動(dòng)電路封測(cè)線(xiàn)客戶(hù)相繼量產(chǎn)，12英寸TDDI具備了8K LCD Driver COF的生產(chǎn)技術(shù)能力；存儲(chǔ)DRAM封測(cè)工程線(xiàn)建成，客戶(hù)產(chǎn)品考核已完成；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、7納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)，2.5D技術(shù)積極研發(fā)中。 廈門(mén)通富2019年12月23日舉行了揭牌暨一期工程試投產(chǎn)儀式，崇川工廠(chǎng)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn) 行了部分廠(chǎng)房擴(kuò)建。 華天科技 2019年1月完成對(duì)Unisem的收購(gòu)，籍此進(jìn)入射頻和汽車(chē)電子封測(cè)領(lǐng)域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，在馬來(lái)西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個(gè)封裝測(cè)試廠(chǎng)，2個(gè)晶圓級(jí)凸塊工廠(chǎng)位于馬來(lái)西亞怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶(hù)開(kāi)展新的合作項(xiàng)目，為ST 建設(shè)的汽車(chē)電子專(zhuān)線(xiàn)已通過(guò)認(rèn)證和可靠性驗(yàn)證，開(kāi)始批量供貨。 |
